製品説明
SPL501は高光学純度PLA (L-ラクチド>99%,溶融点>170°C) で,特殊な機械的強度,硬さ,耐熱性がある.
外見: 薄白/クリーム状のペレット (PLAでは普通).
主要な特性: 高張力,高モジュール,熱屈曲温度 ~60~70°C 焼却後
申請: 自動車部品,電子箱,工業繊維 (織物袋,フィルタ媒介),熱い食器 (スプーン,カップ,トレイ) 沸かしたり高出力マイクロ波用でない.
処理: 挤出 (フィルム,シート,繊維),注射鋳造,3D印刷.80°Cで4〜6時間乾燥 (湿度 <50ppm).
利点: 標準PLAグレードと比較して優れた強度と熱安定性.
仕様
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梱包方法
900kg/パック · 1000kg/パック · 25kg/パック
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